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压延铜箔的优点和成本分析
发布时间 : 2018-10-11 22:22 浏览量 : 46

      压延铜箔的延展性、抗弯性和导电性优于电解铜箔,伸长率高达20 %? 45 %,而电解铜箔为4 %? 40 %。


   由于生产工艺不同,铜箔材料的晶粒结构基本上不同:电解铜箔的金相结构在厚度方向上显示出典型的铸态针状晶粒结构。铸态针状晶粒容易破碎,晶界处容易产生微裂纹。因此,电解铜箔在弯曲时容易开裂和断裂。当弯曲半径小或反复弯曲时,电线上会形成针孔,当柔性板弯曲时,会发生断裂。


   轧制变形和再结晶退火后,轧制的铜箔将铸态组织转变成致密的等轴细晶粒组织(软态)或变形的织构组织(硬态)。这与电解铜箔本质上不同,因为晶粒不易破碎形成针孔或裂纹,因此其机械性能、抗弯性和导电性绝对优于电解铜箔。压延铜箔的成本很高,但是当用于柔性电路板时,它可以保证产品的质量.。


   此外,压延铜箔的纯度( 99. 9 % ),高于电解铜箔( 99. 8 % ),表面比电解铜箔光滑,这有利于电信号的快速传输。因此,近年来,压延铜箔在国外也被广泛应用于高频高速信号传输和细线印刷电路板(非柔性印刷电路板)。压延铜箔可用于音频设备的印刷电路板(非柔性电路板)的基板上,以提高声音质量。为了降低细线和高层多层电路板的热膨胀系数,压延铜箔被用来制造“金属夹芯板”。高韧性压延铜箔(晶粒结构更致密的压延铜箔)。它具有较高的抗弯性,适用于柔性板。另一种是无氧压延铜箔,其氧含量仅为0. 001 %,可用于要求高引线强度的印刷电路板以及音频设备的印刷板上。



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